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键节点多、分工明确、专业性强，部分环节严重垄断的特点。公司的半导体业务只涉及其中一部分环节但依然需要大量优秀人才的不断试验和经验积累。公司子公司芯未半导体2022年8月实现拿地及开工，加班加点，在2023年10月13日即实现产线拉通。目前，芯未半导体产线包括1条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线和3条高端功率半导体集成封装生产线，往后从良率提升到满产还将经历一个较长的过程。公司将一步一个脚印，稳扎稳打，通过招聘优秀人才，整合成都本地优质产业链资源，持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展主要产品应用领域，提升功率半导体业务核心竞争力，打造领先的功率半导体国产化工艺平台，实现高质量发展。谢谢。
    它就是旧发股票。
    早上， （晚上再写）
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