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    如此一来，压根不用采购MCU了，还不如直接上自研的高端的H1芯片，哪怕大材小用……
    
    这就是采购和自研的差距。
    
    前世华为的处理器自研，突破封锁，直接把平板的价格压到2099，整个安卓平板阵营都血崩！
    
    没办法，华为自研处理器，成本在那放着。
    
    友商采购高通处理器，得大出血，根本卷不过。
    
    念此，王逸道：“智能家居芯片，先照着一年一亿颗生产，后续根据市场情况，再调整。”
    
    “好！”
    
    王逸想起手机芯片的事：“至于手机芯片，高通处理器叫骁龙，我们就叫鲲鹏！”
    
    当下高通处理器的命名方式还很混乱，8660，8064……
    
    但在明年年初，就会全部调整，低端骁龙200，中端骁龙400，骁龙600，高端骁龙800。
    
    今年下半年发布的28纳米四核旗舰处理器APQ8064，就是骁龙600系列。
    
    而星逸科技的第一款处理器，也是28纳米，也是外挂基带。
    
    发布时间比8064晚半年，性能应该有点优势，但对上高通下一代骁龙800，就不是对手了。
    
    念此，王逸道：“第一款手机芯片就叫鲲鹏700！”
    
    高通骁龙200，骁龙400，骁龙600，骁龙800……
    
    星逸芯片就鲲鹏300，鲲鹏500，鲲鹏700，鲲鹏900……
    
    走高通的路，让高通无路可走，还要压高通一头。
    
    “鲲鹏！这个霸气，比骁龙都霸气！”
    
    威廉姆斯喜上眉梢。
    
    王逸微微一笑：“尽快做出外挂基带的鲲鹏700来，明年年初的新机，就要搭载鲲鹏700。明年上半年研发出集成基带的鲲鹏900来，下半年高通集成基带的芯片上市，咱们也得推出集成基带的鲲鹏900来！”
    
    “好，董事长放心，这没问题。”
    
    王逸继续道：“至于外挂的基带名字，3G基带，就叫翼龙3000！等到后续的4G基带，就叫翼龙4000！”
    
    “好！”威廉姆斯牢牢记下。
    
    王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀：“好好干，期待着鲲鹏700研发成功，正式量产！加油。”
    
    “放心，王董，定不负所托！”威廉姆斯保证道。
    
    鲲鹏700的GPU采用ARM公模，没多少难度。
    
    CPU的研发有他带着德州仪器的团队，同样进展顺利。
    
    关键就看翼龙基带3000的研发。
    
    毕竟基带这个东西，德州仪器不擅长，威睿的人之前也都做得55纳米，如今直接上28纳米，难度不小。
    
    但还有半年多的时间，希望很大！
    
    两日后，三款芯片试产成功！
    
    由于王逸的体量很大，三款芯片加起来，足足6亿颗，直接成了台积电的超级大客户。
    
    虽然都是40纳米的芯片，但在2012年，也算是不错了。
    
    而高端的28纳米，刚投产，台积电都产能有限。
    
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