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授权，才能做cdma基带，才支持电信的。 
    这下好了，又多了十二员大将，gpu研发也可以推进了。 
    “老板，不辛苦，都是我应该做的。” 
    “还有惊喜？”王逸来了兴致。 
    能成为基带研发工程师的，都是高学历的精英分子。 
    但ram的公版gpu，实在是垃圾。 
    等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。 
    王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。 
    等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。 
    这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。 
    庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙： 
    “老板，我也尽力。明年4g国际标准公布，28nm的lte基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3g基带芯片！” 
    “可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3g全网通基带，至于4g基带，后年再说！” 
    路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。 
    王逸都全部收购了。 
    一年的时间，能研发出28nm的3g基带芯片，就很好了。 
    一下子搞定4g基带，这不现实。 
    逼死庞立果，也做不到。 
    而且4g的普及还早，2013年12月，国内才发4g牌照。 
    2014年国内4g才开始启用。等到2015年，4g才逐步普及。 
    3g基带芯片，2013年足够用了。 
    等2014年，再推出4g基带芯片，也不晚。 
    何况4g基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。 
    说白了，2014年之前，还是3g手机的天下。 
    2014年国内4g刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4g，其他手机还是3g。 
    像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4g的。 
    星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。 
    按照王逸的计划，2012研发出的28nm 3g基带+芯片。 
    2013年研发出的28nm 4g基带+芯片。 
    就已经完成既定目标！ 
    2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片，和高通竞争。 
    高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。 
    星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。 
    最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的soc芯片！ 
    如今基带研发精锐也已经齐备，soc芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。 
    结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。 
    若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！ 
    若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带…… 
    王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道： 
    “半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！” 
    “王董，放心，我们一定努力！” 
    “不会让您失望！” 
    两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。 
    威睿和德州仪器，就是因为没有前途，才放弃研发，放弃基带业务和移动芯片业务。 
    他们两个也都面临着被裁，失业，成为丧家之犬。 
    如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务，他们自然得把握好机会，全力以赴。 
    一旦王逸也放弃，那他们也会再度成为丧家之犬！ 
    不管是为了王逸，还是为了他们自己，都不得不全力以赴。 
    “期待你们的好消息！” 
    王逸语重心长道。 
    随后，王逸顺路去了一趟系统开发部门。 
    杨彦正带着研发部，进行安卓4.0的适配分工。&nbs阅读模式加载的章节内容不完整只有一半的内容，请退出阅读模式阅读

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