第177章 【打造半导体全产业链自主化】 我的金融科技帝国
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高的。
硅片制造的工艺流程大致为:高纯硅→拉单晶→磨外圆→切片→倒角→磨削→抛光→外延生长等环节。
芯片制造的工艺流程大致为:硅晶圆→清洗→沉积→氧化→涂胶→前烘→曝光→显影→刻蚀→后烘→去胶→离子注入→薄膜生长→研磨抛光→金属化→l 阅读模式加载的章节内容不完整只有一半的内容,请退出阅读模式阅读
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