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同时也公布了一些关于主机和AR的芯片。

    同时各大厂商也纷纷的表态，将会在自家的产品上面，首批搭载火龙全新一代的处理器芯片。

    除了相应的火龙的旗舰处理器芯片之外，这一次的火龙还带来了一款面向于次旗舰市场的处理器芯片。

    火龙7Gen7，这一次的火龙终于是愿意给自家的中端的处理器芯片，做一次相应的升级整个处理器的CPU的核心架构和GPU的核心架构，基本上和老大哥的8系处理器芯片完全相同。

    1+3+4架构！

    一颗2.45Ghz的Zs30+三颗2.2Ghz的Zs20中核心+四颗1.4Ghz的Zs10。

    六核566Mhz的Hs30图形处理器芯片。

    这颗处理器的CPU的单核性能跑分直接来到了3450分，而多核性能的表现直接来到了10450分， GPU的曼哈顿帧率表现也能够达到183.0的水平。

    这是火龙7系列的处理器芯片升级最大的一代，其整体的CPU的性能相比上一代的处理器的CPU性能直接提升了170%，GPU性能更是提升了240%。

    当然主要是火龙处理器芯片的中端处理器芯片最近是受到了来自于幻派E系列上面的天宁芯片的冲击。

    毕竟百元机上面的这款入门级的处理器芯片，整体的性能竟然比目前的火龙的中端处理器芯片还强，这直接引起了许多下游厂商的不满。

    相较于国外市场来说，火龙7系列的出货量主要还是来自于国外市场，而这一次的火龙7系列处理器芯片的性能比不过目前的百元机产品，而价格确实要高出两倍甚至三倍，这也使得大多数用户放弃了火龙的中端处理器芯片。

    火龙自己统计今年国外市场的终端市场有60%的份额，直接被其他的芯片厂商抢去，而其中抢过市场份额最多的自然而然是天宁处理器芯片。

    当然这款芯片的价格相对于来说也比较的实惠，毕竟相应的工艺方面并不是采用最新的工艺，整个处理器芯片的价格只需要目前8系处理器芯片的一半而已。

    而这样的定价必然会引起部分厂商的购买，从而让这些芯片真正的运用在中端市场方面。

    毕竟这款芯片的性能已经非常接近于天璇10X5，放在目前的中端市场方面，也可以说是大杀四方的存在。

    当然作为相应的系列升级处理器芯片，作为目前的芯片设计工程师，表示相应的处理器芯片还能够进行相应的定制超频。

    火龙7Gen7可以直接进行CPU的主动调频，在相应的基础之上，可以将一颗大核心的主频直接调到2.65Ghz水平。

    而在将这一颗核心的频率调到如此高的水平之后，相应的CPU的性能表现将会得到直线的提升。

    整体的CPU的单核性能的跑分可以直接来到4020分的成绩，其多核跑分成绩甚至能够达到11260分的成绩。

    这个成绩直接是超越了去年的火龙八系的芯片，甚至超越了去年的天璇10X5。

    当然就算这款处理器芯片不超频的话，整体的性能方面也稍微的比火龙8系列上单的芯片稍微强一些。

    7系，这是要直接代替上代8系列来担任相应的次旗舰的处理器芯片。

    “大米19将会全球首发火龙8Gen7！”

    “爱酷25将会全球首批发布新一代火龙处理器芯片！”

    “红米K100十周年大作，K100将搭载最强一代的火龙7系列处理器芯片！”

    ……

    显然相应的处理器芯片发布之后，也引起了众多厂商的手法，毕竟今年的各家厂商对于如今的高性能的处理器，芯片的需求还是比较高的，同时相应的高昂的价格让他们痛苦不堪。

    而就在各家厂商都准备抢着首发之时，羽震半导体却带来了新的技术。

    全新高分子碳基材料，和量子微纳米的冰蚀技术，使得整个芯片之中的晶体管能够完全的缩减到0.05到0.1纳米的水平。

    能够让目前的整个处理器芯片之后的生产之后，其整体的晶体管的数量将会是超越目前行业最强处理器芯片20倍的水平。

    当然也会将性能方面提升，直接带到一个新的水平。

    “这是今年半导体行业之中最让人震惊的技术了吧，有了这项技术的提升，恐怕未来的芯片的 AI运算能力和性能将会真正的达到一种恐怖的水平！”

    “或许用这样技术制造的芯片，能够在性能方面完全的超越一些大面积的14纳米的CPU桌面级处理器芯片！”

    “你们说羽震会在明年的处理器芯片上面去运用这些技术吗？”

    显然新的技术也引起了众多网友的讨论，也同时引起了众多厂商与其他科技公司的关注。

    高晶体管，能够使得相应在体积更小的芯片中实现更强的性能的提升，同时也能够使相应的高性能的工作的功耗得到降低。

    天璇系列的处理器芯片将首发采用最新的半导体技术。

    同时我们这一次带来的升级的Zs40和Hs40全新核心也是基于这项技术所带来的全新的核心。

    Zs40核心的整体的性能表现水平是上一代核心构造的性能的350%的性能，并且相应的功耗还缩减了80%。

    Hs40在图形的处理方面，整体的性能相比与上一代的核心架构提升了大概470%的性能，并且相应的功耗缩减了75%。

    而相应的技术分会随之召开，而让人惊讶的是这一次的羽震半导体带来了新一代芯片简直是超乎寻常的强。

    首先是整个新一列的芯片的外观，相应的面积和体积基本上是目前主流的手机移动端处理器芯片的1/10大小。

    相应的处理器芯片的大小进行缩减，能够使得相应的主板的空间位置进行减少从而为手机的内部腾出来更多的空间。

    并且相应的处理器芯片在功耗表现方面也有着非常优异的表现是目前主流处理器芯片功耗阅读模式加载的章节内容不完整只有一半的内容，请退出阅读模式阅读

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