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人,心里面除了震惊,剩下的全是一肚子不合时宜。
芯片堆叠,本就是一个大企业才有本钱砸的项目,用空间换性能。
但大家搞芯片堆叠从来都是搞10纳米以上制程的芯片,哪家有本事搞5纳米的啊?
还给企业伙伴商用?
这小子的脑袋是秀逗了吗?
我海思麒麟9000要是能堆叠,那岂不是能赶上辰星芯片?
至于高通火龙?那玩意儿哪怕用3纳米技术制造,性能表现再强,也不可能打得赢两块麒麟9000的合体吧?阅读模式加载的章节内容不完整只有一半的内容,请退出阅读模式阅读
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