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sp;   最关键的是能减少很多不必要的麻烦。

    衙门里可从不缺少摘果子的人。

    厮混半生的老张也很清楚这些道道。

    他依靠自己在美国半生积累的人脉，找过英特尔和老东家德州仪器，但是这两家根本不感兴趣。

    最后却只有荷兰厂商飞利浦答应投资。

    核心原因是芯片代工这个模式打动了飞利浦，要是IDM的话可能投资就谈不成了。

    也正是因为通过这次投资，台积电收获了一个至关重要的同盟军。

    荷兰的光刻机厂商ASML。

    ASML曾经是飞利浦的一个实验室，后来飞利浦和ASM成立合资公司就有了ASML。

    2004年，台积电和当时的荷兰小厂阿斯麦尔联手研发湿法光刻技术。

    台积电不仅完成技术突破，还帮助阿斯麦尔击垮佳能、尼康等行业巨头，迅速崛起。

    而从此之后，阿斯麦尔和台积电成为了一个战壕里并肩战斗的兄弟。

    在老张带着台积电一步步迈向成功的时候，老冤家曹兴诚所带领的联电也成为了全球第二大晶圆代工厂。

    1999年，曹兴诚突然宣布合并旗下4家半导体代工厂，与联电‘五合一’整体经营。

    此举引发联电股价大涨，客户也闻风而至。

    合并后的联电，产值仅次于英特尔和台积电，成为世界第三大半导体公司，市值则居全球产业第四。

    那句话怎么说来着，老大跟老二打架，结果死的是老三。

    两强争霸，殃及世大。

    世大半导体的创始人就是张如京。

    2000年4月，卖掉了世大半导体的张汝京，带着400人的团队毅然来到魔都，建立了华夏最先进的芯片厂——中芯国际。

    这里需要说一下三星。

    2005年，三星才踏入晶圆代工行业。

    跟台积电的市场定位不同，三星代工的产品主要面向高端芯片产品。

    但代工行业大局已定，三星很难有什么作为。

    这个时候的台积电已经在技术上赢得了两场硬仗。

    铜互联和浸润式光刻。

    成了代工行业的霸主。

    1997年，IBM公开了铜互连技术。

    与铝相比，铜线导电电阻低大约40%，这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。

    2000年，台积电在130nm铜制程之战中，先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产，技术负责人梁孟松凭借此役一战成名。

    台积电首战告捷，如果说铜互连还是比拼量产能力，那么浸润光刻则完全就是台积电的引领创新。

    2002年，全球芯片产业进入发展瓶颈期，摩尔定律也因此止步不前。

    台积电林本坚受邀到美国参加一场的研讨会，本来大会邀请林本坚是去讨论157纳米工艺的。

    结果林本坚直接抛出了‘运用水作为193纳米浸润式的介质，可以超过干式的157纳米’的论点。

    众人恍然大悟。

    原来还能这么玩？

    一瞬间，仿佛被打通了任督二脉。

    高中生都知道，水会改变光的折射率。

    在透镜和硅片之间加一层水，原有的193nm激光经过折射，不就直接越过了157nm的天堑，降低到132nm了吗。

    疑问随之而来？

    水会不会产生气泡？

    水会不会污染设备？

    是不是要做防水？

    水遇热会膨胀，折射率会改变，如何解决？

    问题的提出者就变成问题的解决者。

    林本坚提出的浸润式光刻技术在台积电高层张忠谋、蒋尚义的大力支持下，开始放手一博。

    技术之神眷顾了台积电，台积电成功了。

    与台积电同进退的ASML也成功了。

    而转型慢的尼康却掉队了。

    2006年，张忠谋已经75岁，老张委任蔡力行任CEO，自己只任董事长，开始了退休的计划，蔡力行成为了台积电的接班人。

    蔡力行无疑是非常合适的人选，当时蔡力行在台积电工作20年，从厂长做起，是张忠谋一手训练出来的左膀右臂。

    2008年9月14日，雷曼兄弟提出破产申请，同一时间房利美、房地美被政府接管，全球金融危机正式爆发。

    当时江湖戏言。

    美国救‘二房’，而没有救‘兄弟’。可见二房地位远高于兄弟。

    金融危机对经济的破坏和摧残是全球性的、也是全产业链的，半导体产业未能幸免，台积电也未能幸免。

    2009年第一季度，台积电业绩大幅度萎缩，濒临亏损。

    危急时刻，CEO蔡力行采取了常规的收缩战术，节流、裁人。

    由于裁员太多、太猛，引发台积电部分员工和家属的激烈反弹，有员工家属给张忠谋写陈情信，还有人堵在张忠谋的住处外当面求情。

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