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    第1405章 中芯

    “老张，你去青州视察回来，本来是该休息的，但中芯现在正到了一个关键时期，只能把你喊过来了。”

    “您客气。我一点都不累。”

    徐良点头后环视众人。

    “接下来我们将从财务解决、技术，以及国际环境等几个方面，来规划中芯国际的未来发展。

    首先，也是最重要的财务。

    中芯国际现在的营收约为300亿华夏币，亏损突破70亿华夏币，净负债142亿美元，总资产174.8亿美元，流动资金54亿美元。

    因为经济危机的冲击，明年的营收不会有太大的改善。

    而且亏损还会进一步增长。

    再加上研发开支，中芯国际的净负债恐怕将突破150亿美元。

    鉴于中芯国际的债务中有140亿美元属于企业债的范畴。

    现在这些债券在经济危机冲击下，账面价值已经下跌了40%。

    而且不排除随着经济危机恶化，进一步下跌的可能性。

    所以，中芯国际应该趁机回购已经发行的企业债。

    一切顺利的话，只需要70~80亿美元，就能够取代原本140亿美元的债务。

    把净负债率降到45%。

    极大的改善中芯国际的债务情况。

    其次，技术投资方面，明年16英寸晶圆和32nm制程技术的研发投入需要3亿美元。

    32纳米制程研发资金需求占大头。”

    比起12英寸，16英寸的晶圆明显能切割出更多的芯片。

    但这个技术突破非常难。

    “再次，原本计划中的，明年开建的庐州，12英寸，45纳米，月10万/片晶圆厂，得益于经济危机带来的冲击。

    建造成本比同期下降了20~30%。”

    土地、机器成本等。

    “所以总投入预算为32亿美元~36亿美元左右。”

    一家大型芯片厂投入是多方面的。

    第一，厂房建设（含洁净室）。

    12英寸厂，需要超高标准无尘车间，即Class 100（每立方英尺微粒≤100颗）。

    建造成本约1万~1.5万美元/平方米。

    12英寸厂需5万~7万平方米。

    也就是5~7亿美元。

    紧随其后的就是光刻机及关键设备。

    ASML光刻机：每台约3000万~4000万美元，45nm需10~15台，也就是3~6亿美元。

    光刻机虽然名气最大，但晶圆厂的生产线上却不是只有光刻机。

    蚀刻/沉积/检测设备：应用材料（AMAT）、Lam Research等厂商设备。

    单台价格500万~2000万美元；

    总成本12~18亿美元。

    其他辅助设备：晶圆清洗、CMP（化学机械抛光）等。

    总成本5~7亿美元。

    这一系列设备算下来，总计投入20~25亿美元。

    只有设备也不行，工厂想要运转起来，还需要水、电、气。

    超纯水、特种气体、备用发电系统。

    总投入2~3亿美元。

    作为代工厂，想要生产，肯定需要上游厂商提供的IP授权。

    比如ARM、IBM、英特尔等等。

    再加上45纳米工艺制程的研发投入。

    加在一起，研发和技术授权支出为3~5亿美元。

    你以为这就结束了？

    No！

    人员工资、材料采购、试产损耗等初期运营资金2~4亿美元。

    林林总总这些加在一起，整个12英寸，45nm，月10万/片晶圆厂，2008年的总投资为32~44亿美元。

    折合人民币约220~300亿。

    由此可见芯片厂的投资是多么惊人。

    完全就是拿着钱往里填。

    背后没有强大势力支持（台积电背后站着弯弯，三星背后站着南韩政府），只靠企业自己，很难玩得转。

    邵芳继续道：“虽然庐州厂的投资支出得益于经济危机下降了。

    但经济危机也导致我们的产能将出现40~50%的浪费。

    另外，随着青州、蓉城厂建成，我们09年底的设备折旧费将突破10亿美元。

    种种不利叠加，明年我们的亏损恐怕会突破150亿华夏币，甚至更高。

    如果没有新资金注入。

    原计划把青州厂扩充到月20万/片，12英寸，45NM晶圆的计划将不得不束之高阁。”

    众人把目光集中到徐良身上，这么大的资金缺口，这里能拍板决定的只有他阅读模式加载的章节内容不完整只有一半的内容，请退出阅读模式阅读

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