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这才是最来钱的地方。

    当然，如果IGBT设计研发成功，进入量产之后，也将是像印钞机一样的存在。

    在胡光凡的带领和知道下，IGBT的设计一直像开挂一样，现在的设计人员达到了三、四百人，速度就更快，整个设计研发进程过半。

    IGBT的工艺技术部门也成立了，足有几十人的规模，它的生产制造工艺也非常重要，尤其是芯片的封装工艺。

    整套生产制造工艺出自系统，非常先进，非常强大，胡光凡亲自指导大家进行生产制造工艺的制定和编制。

    日子一天一天的过去。

    专业化的生产制造厂房进入封顶，进入内外装修，现在进入了水电安装，设备和设施安装阶段。

    两辆平板大挂车行驶进入厂区，在这栋尚未完工的厂房前面停了下来，每辆车上都是宛如集装箱一样的大包装箱。

    这是生产制造第三代IGBT需要的光刻机到货了。

    不是进口光刻机，而是国产光刻机。

    第一代IGBT生产制造用的是5至3微米的工艺，宏达实业第三代IGBT用的是200纳米工艺，相比手机或者电脑新品的10纳米，或者5纳米工艺，完全没有这么高的要求。

    200纳米工艺，国产光刻机完全能做到这一点。

    光刻机到货，其他设备也将会陆续到货，IGBT的生产制造几乎都能看得到了。

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